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质量保证

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失效分析

失效分析



1. 电性能测试:FT、O/S测试;
2. 外观检查:40X显微镜检查;
3. SAM检测:C-SCAN、 A-SCAN、T-SCAN、B-SCAN检查;
4. X-ray检测:检查焊线质量, 芯片粘接质量等;
5. Decap分析:100-1000X显微镜检查芯片表面质量等;
6. 弹坑试验:检查金球焊接质量;
7. 断面检测&SEM/EDX等分析:主要来检查样品的表面和成分等。




1. 电性能测试:FT、O/S测试;
2. 外观检查:40X显微镜检查;
3. SAM检测:C-SCAN、 A-SCAN、T-SCAN、B-SCAN检查;
4. X-ray检测:检查焊线质量, 芯片粘接质量等;
5. Decap分析:100-1000X显微镜检查芯片表面质量等;
6. 弹坑试验:检查金球焊接质量;
7. 断面检测&SEM/EDX等分析:主要来检查样品的表面和成分等。