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产品与方案

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

单N

HYG023N03LR1C2

HYG023N03LR1C2

此器件为 N 沟道、30V耐压、1.5mΩ内阻、PDFN8L(5x6)封装产品,芯片采用Trench工艺设计。该器件抗冲击能力强,适合较低开关频率应用,可满足电机驱动/电池保护/无人机电调/电动工具等应用领域。

特性

低内阻      

符合RoHS标准                   

100% DVDS测试

100% UIL测试                    

提升系统效率

领先的封装工艺



优势

抗冲击能力强   

优异的导热及散热性能力 

高可靠性

稳定的工艺能力


应用

锂电池保护板

电动工具

DC-DC

   

HYG023N03LR1C2

模型